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삼성전자 DS부문 메모리사업부 공정기술 면접 합격자료.pdf
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삼성전자 DS부문 메모리사업부 공정기술 면접 합격자료
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삼성전자 DS부문 메모리사업부 공정기술 면접 합격자료
직무분석 및 준비 TIP
삼성전자 DS부문 메모리사업부 공정기술 직무는 세계 최고 수준의 미세 공정 경쟁력을 갖춘 DRAM 및 V-NAND 플래시 메모리 생산 라인의 수 율(Yield)과 품질을 극대화하는 핵심 엔지니어링 조직입니다. 주요 업무는 반도체 8대 공정(Photo, Etch, Thin Film, Diffusion, CMP, Ion Implantation, Cleaning, Metrology/Inspection) 기반의 프로세스 최적화, 공정 산포 관리, 파티클 및 불량 메커니즘 분석(Failure Analysis)을 포함합니다. 최근 10나노급 6세대(1c) DRAM 및 1000단 이상의 차세대 V-NAND 개발에 따라 공정 마진 한계를 극복하기 위해 물 리적화학적 변수를 데이터 기반으로 통제하는 역량이 극도로 요구됩니다. 준비 TIP: 본인의 학부 전공(신소재, 전자, 화학공학, 물리 등) 지식이 반도체 단위 공정 메커니즘과 어떻게 연
직무분석 및 준비 TIP
삼성전자 DS부문 메모리사업부 공정기술 직무는 세계 최고 수준의 미세 공정 경쟁력을 갖춘 DRAM 및 V-NAND 플래시 메모리 생산 라인의 수 율(Yield)과 품질을 극대화하는 핵심 엔지니어링 조직입니다. 주요 업무는 반도체 8대 공정(Photo, Etch, Thin Film, Diffusion, CMP, Ion Implantation, Cleaning, Metrology/Inspection) 기반의 프로세스 최적화, 공정 산포 관리, 파티클 및 불량 메커니즘 분석(Failure Analysis)을 포함합니다. 최근 10나노급 6세대(1c) DRAM 및 1000단 이상의 차세대 V-NAND 개발에 따라 공정 마진 한계를 극복하기 위해 물 리적화학적 변수를 데이터 기반으로 통제하는 역량이 극도로 요구됩니다. 준비 TIP: 본인의 학부 전공(신소재, 전자, 화학공학, 물리 등) 지식이 반도체 단위 공정 메커니즘과 어떻게 연
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