동진쎄미켐 반도체 공정 소재CMP Slurry 양산화2026신입 면접질문 및 답변 면접기출 | 파일첨부

1. CMP 공정과 Slurry의 역할에 대한 정확한 이해
2. 연구실 개발품을 안정적인 양산품으로 전환하는 Scale-up 역량
3. 품질 편차와 공정 이상을 데이터로 분석하는 문제해결 능력
4. 원자재 평가 및 공급망 이원화에 대한 이해
5. 반도체 소재에 요구되는 오염입도균일성 관리 의식
6. 연구개발생산품질고객사와 협업하는 조정 능력
7. 안전과 품질을 우선하면서 생산성을 개선하는 태도

Ⅱ. 일반 면접 질문

1. 동진쎄미켐에 지원한 이유는 무엇입니까
2. CMP Slurry 양산화 직무에 지원한 이유는 무엇입니까
3. CMP 공정과 CMP Slurry의 역할을 설명해 주십시오.
4. 연구개발과 양산화 업무의 차이는 무엇이라고 생각합니까
5. CMP Slurry 양산화에서 중요하게 관리해야 할 요소는 무엇입니까
6. 실험실에서 성능이 좋았던 제품이 양산에서 불량해진다면 어떻게 접근하겠습니까
7. Slurry의 입도

1. CMP 공정과 Slurry의 역할에 대한 정확한 이해

CMP는 Chemical Mechanical Polishing의 약자로, 화학적 반응과 기계적 연마를 동시에 이용해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정입니다. 반도체 회로가 다층화되고 선폭이 미세해질수록 각 층의 높이 차이를 정밀하게 제거해야 다음 노광과 증착 공정을 안정적으로 수행할 수 있습니다.

CMP Slurry는 연마입자와 화학 첨가제, 분산매 등으로 구성되며 연마 대상 막질과 요구 성능에 따라 조성이 달라집니다. 동진쎄미켐은 CMP Slurry를 연마 대상 막질에 따라 크게 Oxide Slurry와 Metal Slurry로 구분하며, 연마입자와 기능에 따라 다시 세분화하고 있습니다.

면접에서는 CMP Slurry를 단순한 연마액이라고 설명해서는 부족합니다. 제거율, 선택비, 평탄도, 결함, 스크래치, 디싱과 에로전, 입도 안정성 등 여러 성능을 동시에 만족시켜야 하는 정밀 공정 소재라는 관점이 필