자기소개서 – 앰코테크놀로지코리아 R D 제품개발 경력 공채와 합격후기 | 파일받기

이전 직장에서 반도체 패키징 라인의 불량률을 개선하고 수율을 극대화하는 프로젝트를 총괄하며 엔지니어로서 가장 깊은 성취감을 느꼈습니다. 당시 새롭게 도입된 미세 피치 플립칩 패키지 제품군에서 특정 공정 이후 범프 접합부의 크 랙 현상이 간헐적으로 발생하여 양산 승인이 지연되는 문제가 있었습니다. 저는 개발 단계에서 발생한 이 결함을 해결 하지 못하면 전체 출시 일정에 차질이 생길 수 있다는 책임감을 느끼고, 유관 부서 전문가들과 함께 태스크포스 팀을 구 성하여 원인 분석에 착수했습니다. 우선 과거의 유사한 공정 데이터와 신뢰성 시험 결과를 전수 조사하였고, 접합부의 열팽각 계수 차이와 리플로우 공정 의 온도 프로파일이 복합적으로 작용하고 있음을 발견했습니다. 결함을 정량적으로 증명하기 위해 유한요소해석을 활 용하여 열응력 시뮬레이션을 수행하였고, 패키지 내부의 구조적 취약점을 시각화하는 데 성공했습니다. 이를