지원자용 자소서 – 앰코테크놀로지코리아 R D RF 개발 경력 공채및 합격후기

이전 직장에서 반도체 패키지용 모듈 개발 과제를 수행하며 통신 품질을 극대화하는 설계를 주도해 양산 승인을 받아낸 경험이 가장 큰 성취감으로 남아있습니다. 당시 고객사에서 요구한 스펙은 고주파 대역에서의 신호 손실을 최소화하고 안테나 효율을 극대화하는 것이었습니다. 초기 시제품 테스트 단계에서 예상치 못한 신호 간섭과 열 방출 문제가 겹치 며 목표했던 무선주파수 성능에 미치지 못하는 위기를 맞이했습니다. 과제의 총괄 담당자로서 저는 단순히 설계 도면을 수정하는 것에 그치지 않고, 근본적인 원인을 찾기 위해 구조와 소재의 상관관계를 다각도로 분석하기 시작했습니다. 신호 간섭을 해결하기 위해 전자기장 시뮬레이션 툴을 활용하여 패키지 내부의 복잡한 배선 구조를 3차원으로 모델링 하고 입동 특성을 정밀하게 검증했습니다. 이 과정에서 칩과 패키지 기판을 연결하는 와이어와 범프의 미세한 간격 차 이가 고주파 신호 왜곡을 유발한다는 점