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동진쎄미켐-면접 디~ 스피치, 면접족보 자료설명
동진쎄미켐-면접 디~분 스피치 면접족보 자료의 목차
1. 분자구조와 공정 성능을 연결하는 소재 설계 역량
2. PR의 노광현상패턴 형성 원리에 대한 이해
3. 디스플레이와 반도체 공정의 차이를 고려하는 응용 능력
4. PKG 소재의 신뢰성접착성내열성을 종합적으로 평가하는 역량
5. 분석 결과를 원인 규명과 조성 개선으로 연결하는 문제해결력
6. 연구실 배합을 고객사 양산 조건으로 확장하는 재현성 관리
7. 안전품질고객 보안을 지키는 소재 연구자의 책임감
Ⅱ. 일반 면접 질문
1. 동진쎄미켐과 해당 직무에 지원한 이유는 무엇입니까
2. 동진쎄미켐에 대해 알고 있는 내용을 말씀해 주십시오.
3. 포토레지스트의 원리와 주요 구성 성분을 설명해 주십시오.
4. Positive PR과 Negative PR의 차이를 설명해 주십시오.
5. 반도체용 PR과 디스플레이용 PR 개발에서 고려해야 할 차이는 무엇입니까
6. PR 소재의 주요 평가 항목에는 무엇이 있습니까
7. PR 패턴
본문내용 ([동진쎄미켐-면접]~, 면접족보.hwp)
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1. 분자구조와 공정 성능을 연결하는 소재 설계 역량
PR 및 PKG 소재 개발은 단순히 여러 원료를 섞어 목표 수치를 맞추는 업무가 아닙니다. 고분자 구조, 분자량, 관능기, 광활성 물질, 가교제, 용매와 첨가제의 조합이 점도, 코팅성, 노광 반응, 현상성, 접착력, 열적 안정성과 같은 공정 성능에 어떤 영향을 주는지 해석해야 합니다.
면접에서는 특정 분석장비를 사용할 줄 안다는 설명에 그치지 않고, 분석값을 조성 설계와 어떻게 연결할 것인지를 보여주어야 합니다. 예를 들어 분자량 분포가 넓어지면 용해 거동과 막 균일성에 어떤 영향을 줄 수 있는지, 가교밀도가 높아지면 내열성과 현상성이 어떻게 달라질 수 있는지를 논리적으로 설명하는 것이 좋습니다.
소재개발 연구자는 원하는 물성 하나만 높이는 사람이 아니라 여러 성능의 균형점을 찾는 사람입니다. 감도, 해상도, 접착력, 내화학성, 저장 안정성, 도포 균일성과 양산성을 함께 고려하겠다는 태도가 필요합니
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